8 грудня 2020р.
Предмет: Технологія обслуговування та ремонту РТА
Урок 39 : Загальний огляд технологій виготовлення плівкових, напівпровідникових та МДН-мікросхем.
Технологія виготовлення плівкових, напівпровідникових мікросхем була розглянута в попередньому уроці. Зараз розглянемо особливості побудови МДН-мікросхем. Структури метал – діелектрик – напівпровідник, що використовуються як елементи МДН-мікросхем, можуть виконувати функції підсилення, генерації й перетворення електричних сигналів, тобто такі самі функції, які виконують біполярні транзистори. Поряд із цим МДН-структури можна ви- користовувати як конденсатори й резистори, номінальне значення яких змінюється в деяких межах при зміщенні прикладеного потенціалу до керувального електрода. Крім того, МДН-структури можуть виконувати функції елементів пам’яті.
Особливо широко МДН-транзистори застосовуються для створення цифрових мікросхем завдяки простоті їхньої конструкції, високим характеристикам перемикання, багатофункціональності, самоізольованості, а також малим розмірам і низькій споживчій потужності. Цифрові МДН-мікросхеми складаються, як правило, тільки із МДН-транзисторів, оскільки функції пасивних елементів можуть ефективно виконувати самі МДН-транзистори. МДН-мікросхеми є схемами із безпосередніми зв’язками, тому в таких схемах немає конденсаторів зв’язку. За принципом дії цифрові МДН-мікросхеми можна поділити на статичні й динамічні. Логічні мікросхеми статичного типу виготовляють як на МДН-транзисторах з каналами одного типу провідності, так і на МДН-транзисторах із взаємодоповнюючими типами транзисторів з каналами p- і n-типу. Останні мають назву комплементарних (КМДН).Контрольне завдання:
1. Розглянути і нарисувати фрагменти електричних схем застосування МДН-мікросхем.
Відповіді відправляйте на електронну пошту: honor7valera@gmail.com
Немає коментарів:
Дописати коментар